半导体xrd测试——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要-半导体产业发展的应用技术研究,-重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
其内部结构包括:
1、高稳定度x射线发生器及防护系统
2、测角仪(卧式或立式
3、冷却循环水装置(一体或分体)4、数字化记录控制单元及探测器
5、衍射仪操作系统及应用分析软件包6、高i性能计算机及技术资料和配件
打开冷却水及xrd衍射仪电源,前期预冷半小时,打开计算机,放入样品,打开衍射仪操作软件,设置参数后衍射仪进入工作,数据经探测器显示在衍射仪操作软件上,数据采集结束后,保存数据。
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设备介绍:
x射线/紫外光电子能谱仪xps/ups利用x射线或者紫外线照射样品激发出光电子,并通过检测和分析光电子动能大小与光电子信号强度的关系,确定样品中所含元素种类及其化学态。nexsa具备xps、ups功能,可采用微-小光斑小10 μm实现微区成像与成分分析,并具有-剖析功能,可以检测分析块体、薄膜、粉末或器件等固体样品的元素组成、化学价态、价带、功函数等信息。
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关于样品试片平面的准备
通常采用的制作衍射仪试片的方法都很难避免在试片平面中导致表层晶粒有某种程度的择优取向。多数晶体是各向-的,把它们的粉末压入样品框窗孔中很容易引起择优取向,尤其对那些容易解理成棒状、鳞片状小晶粒的样品,xrd掠入射gixrd费用,例如云母、黄色氧化铅、β -铝等,对于这类样品,采用普通的压入法制作试片,衍射强度测量的重现性很差,甚至会得到相对强度大小次序颠倒过来的衍射图谱。克服择优取向没有通用的方法,根据实际情况可以采用以下几种:使样品粉末尽可能的细,装样时用筛子筛入,先用小抹刀刀口剁实并尽可能轻压等等;把样品粉末筛落在倾斜放置的粘有胶的平面上通常也能减少择优取向,但是得到的样品表面较粗糙;或者通过加入各向同性物质如 mgo,caf2等与样品混合均匀,混入物还能起到内标的作用。但是,对于一些具有明显各向-的晶体样品,采用上述方法仍不可避免一定程度的择优取向;而且对于具有十分细小晶粒的金属样品,采用形变的方法碾、压等等把样品制成平板使用时也常常会导致择优取向的织构,需要考虑适当的退火处理。
然而,xrd掠入射gixrd价格,如果为了研究样品的某一特征衍射,择优取向却是十分有用的,xrd掠入射gixrd机构,此时,制样将力求使晶粒高度取向,以得到某一晶面的大强度,例如在粘土矿物的鉴定与研究中,001衍射具有-的价值,故它们的x射线衍射分析常在样品晶粒的定向集合体上进行,需要制作所谓“定向试片”。
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