---气紧张状况，特种气体是光电子、微电子等领域，---是---规模集成电路、液晶显示器件、非晶硅薄膜太阳能电池、半导体发光器件和半导体材料制造过程不可缺少的基础性支撑源材料。它的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的、集成度、特定技术指标和成品率，并从---上制约着电路和器件的性和准确性。半导体照明是正处于方兴未艾的产业，随着化合物半导体市场的扩展，特种气体的需求呈现的增长，外延生长需要大量的超纯源和过程气体。
25℃时191.5j/(mol·k)气体摩尔生成熵，25℃时0j/(mol·k)气体摩尔生成焓，25℃时0kj/mol气体摩尔吉布斯生成能，25℃时0kj/mol溶解度参数9.082(j/cm3)0.5液体摩尔体积34.677cm3/mol在水中的溶解度，25℃时17.28×10-6(w)气体黏度，25℃时175.44×10-7pa·s，175.44μp液体黏度，-150℃时0.038mpa·s，0.038cp气体热导率，25℃时0.02475w/(m·k)液体热导率，-150℃时0.0646w/(m·k以上就是高纯氮气厂家对于高纯氮气物理性质的简单介绍。
-180℃时0.729g/cm3液体热膨胀系数，-180℃时0.007531/℃表面张力，-210℃时12.2×10-3n/m，12.2dyn/cm气体密度，101.325kpa(atm)和70of(21.1℃)时1.160kg/m3，0.0724lb/ft3气体相对密度。101.325kpa(1atm)和70of时(空气=1)0.967汽化热，高纯---气市场，沸点下202.76kj/kg，87.19btu/1b熔化热，熔点下25.7kj/kg，高纯---气铝瓶，11.05btu/1b气体定压比热容cp，25℃时1.038kj/(kg·k)0.248btu/(1b·r)气体定容比热容cp，25℃时0.741kj/(kg·k)，0.177btu/(1b·r)气体比热容比，cp/cv1.401液体比热容，高纯---气，-183℃时2.13kj/(kg·k)，0.509btu/(1b·r)因体比热容，-223℃时1.489kj/(kg·k)
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