二、单片机的硬件特性
1、现在主流单片机包括cpu、2kb容量的ram、 2个16位定时/计数器、128 kb容量的rom、4个8位并行口、adc/dac、全双工串口行口、eeprom、spi、i2c、isp、iap等;
2、系统结构简单，使用方便，实现模块化;
3、单片机---性高，集成式真空发生器咨询电话，可工作到106 ~107小时---;
4、处理功能强，速度快;
5、低电压，低功耗，便于生产便携式产品;
6、控制功能强;
7、环境适应能力强。
电容器热设计涉及的问题比较复杂，除了电容器内的热源较多(电场作用下，产生热的不只是工作介质，集成式真空发生器厂商，还有极板、引线、辅助介质等)外，电容器内部的导热情况和热流方向错综复杂;介质的损耗角正切和电导随工作状态的变化;各部分能量损耗随诸多因素(散热系数、温度、电压、环境气流等)而改变等，很难用完整的计算来反映众多因素的共同影响。目前所应用的热计算理论都是在下列假设的基础上建立起来的。
(1)电容器内的热源主要是工作介质，集成式真空发生器，而把其它部分的功率损耗忽略;
(2)电容器的散热热流方向(包括内部导热和外部散热的方向)只是垂直于电容器的侧面;
(3)电容器的表面散热系数是一个常数;
(4)工作介质的电导和损耗角正切与介质厚度、电压无关，浙江集成式真空发生器，它们与温度间呈指数关系，且忽略参数分散性;
(5)介质的介电常数与温度无关。
2.键型二极管。
将银细丝熔接在锗或硅的单晶片上，形成我们所说的关键二极管。关键二极管的特性优于点接触二极管，略低于合金二极管。与同点接触型相比，关键二极管不仅增加了pn结电容量，而且增强了其积极特性的。事实上，关键二极管通常被视为开关功能。根据熔接材料的不同，关键二极管分为金键型和银键型。
3.合金二极管。
在n锗或硅的单晶片上制作pn结，可制成合金二极管。合金二极管适用于大电流整流，因为其正电压较小。合金二极管不适用于高频检测和高频整流，因为其pn结反向静电容量相对较大。
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