依据安装工位来划分， aoi自动光学检测仪可分为印刷后aoi、炉前aoi、炉后aoi、 以及通用型aoi ;印刷后aoi安装于锡膏印-后，主要用于检测锡膏印刷的状况。依据检测功能的差异，炉后aoi公司，印刷后aol又可细分为2d aoi和3d aoi ， 2d aoi何检测锡膏的面积，而3d aoi则还可以检测出锡育的体积，其中3d aoi也被专[ ]命名为3d-spi锡膏厚度检测仪( solder paste inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量，用于锡膏印-之后，贴片机之前。
dip插件和贴片各种焊接-介绍
1．污染不洁——smt加工作业-，造成板面不洁或chips脚与脚之间附有异物，或chips修补-、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
2．smt爆板——pc板在经过回风炉高温时，因板子本身材质-或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属-品。
3．包焊——焊点焊锡过多，广西炉后aoi，看不到零件脚或其轮廓者。
4．锡球、锡渣——pcb板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
5．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
6．污染——-之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使chips污染氧
化及清洗不洁例如slot槽不洁，simm不洁，板面chip或slot旁不洁，slot内侧上
附有许多微小锡粒，pc板表面水纹…等现象，则不予允收。
7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
dip插件和贴片各种焊接-介绍
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，炉后aoi厂家，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹
签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮chips脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或bom、ecn不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——smt之零件不得倒置，另cr因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——smt所有之零件表面接着焊接点与pad位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫pad在正常制程中，炉后aoi厂商，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，-者列入次级品判定，亦或移植报废。
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