电压型传感器部分：由于该部分使用的是已经完成线性化处理的传感器，因此无论是硬件还是软件设计都比较简单。
硬件电路直接将变送器的输出接入ad，软件部分根据线-直接计算得到t值送入嵌入式端。具体数值运算为：湿度部分ch4：rh=v*5000/4095*100/5000*10然后乘以10的目的是为了精度要求，现场总线分布式io模块，规定湿度部分保留一位小数；温度部分：t＝v*70/5000*100-10*100乘以100的目的是为了精度要求，天津现场总线分布式io，规定温度部分保留二位小数。
设计理念对降低成本的影响
三部分结构结合高密度i/o端口设计是成本降低的关键。一方面，高密度的i/o使得它能够采用较少的模块数量而获得每个端口均摊成本的降低，另一方面，端子和底板一般不可能有故障，因为，他们是几乎机械的设计而不受电磁干扰或者接地系统的影响而出现故障，在现场应用中，这使得客户只需要为端子和底板提供很少的备件或者可能的更换，尽管它所能降低的成本在单个模块是很少的，但是，如果你考虑到i/o的总体数量，这一节约将会变得非常-。
热电偶部分k型：硬件电路按照0～40mv的输入设计的，大约可测温度范围0～967度。放大125倍后送入ad由op07构成的两级放大电路，初级放大5倍实际rf使用的是5.1k?＃?第二级放大25倍实际rf使用的是24k+1k＃。由于，热电偶存在冷端补偿的问题，电路设计了利用pn结测温法进行补偿详见pn结部分。
热电偶测温原理：【1】不同导体构成回路时，因两结点温度不同，就会在结点两端有电势输出热电效应。所产生的热电动势主要由两部分组成：接触电动势不同导体接触，分布式io模块，由于电子密度不同产生和温差电动势同一导体两端温度不同产生。当材料一定时，那么热电动势只与两个结点的温度由关，
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