SMT电路板加工厂-电路板加工-巨源盛-服务(查看)

印刷检验。对于模板印刷的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜)，适用于不含细间距qfp元器件或小批量生产的情况，其操作成本低，但反馈回来的数据---性低，电路板加工，易遗漏。当印刷复杂pcb时，如计算机主板，采用视觉检测，并是在线测试，---性达100%，它不仅能够监控，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 会使pcb的生产成本---增加。

 另外，smt电路板加工厂，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得---机处理和清洁，而 影响了工作效率。