cmp技术的概念是1965年由manto提出。该技术是用于获取高的玻璃表面，如望远镜等。1988年ibm开始将cmp技术运用于4mdram 的制造中，抛光剂价格，而自从1991年ibm将cmp成功应用到64mdram 的生产中以后，cmp技术在各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，cmp通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛---度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高的表面抛光。
铝及铝合金的化学抛光。为获得光亮的表面，抛光剂厂家，必须严格控制抛光液xiao酸的含量。xiao酸含量过低，抛---度慢且抛光后表面光泽性差;xiao酸含量过高，容易发生鳞状腐蚀。lin酸浓度低时，不能获得光亮的表面，为了防止溶液被稀释，抛光前的零件表面应干燥。---和liu酸可以抑制点状腐蚀，上海抛光剂，使抛光表面均匀、细致。liu酸铵和尿素可以减少氧---的析出，并有助于---抛光。少量的铜离子可以防止过腐蚀，从而提高抛光表面的均匀性，但含量过高又会降低抛光表面的反光能力。铬酐可以提高铝锌铜合金的抛光，含锌、铜丝高的强度铝合金在不含铬酐的抛光液中，难以获得光亮的表面。
为了---化学抛光的效果，必须使金属表面溶解，并在表面上形成液体膜或固体膜。因此，金属的化学抛光液必须具有溶解金属的能力和形成保护膜的能力。化学抛光液的基本组成一般包括腐蚀剂、氧化剂、添加剂和水。腐蚀剂是主要成分，如果零件在溶液中不溶解，抛光就不能进行。氧化剂和添加剂可抑制腐蚀过程，使反应朝有利于抛光的方向进行。水对抛光液浓度起调节作用，便于反应产物的扩散。
|
登录后台
