一般而言,从成本管理和生产线的灵便调节的视角,pcb生产商都只对制成品的印刷线路板开展电测。这也是电测较大的缺点和不够,先,因为测到的难题线路板早已成形,生产工艺流程中的难题点定位艰难;次之,电检测只有测到路线的导通,针对电阻器、电感器、电容器等由路线样子造成 的缺点都束手无策,假如必须检测电感器、电容器等特性,务必设计方案比较复杂的检测路线,而现阶段因为pcb的精度的提升,检测模貝与路线的设计方案难度系数越来越大,成本费逐渐拉高,因此过后对pcb上的电子器件进作用功能测试对大部分pcb生产商而言是没法承担的,目前来说
伴随着pcba线路板及smd电子元件ic芯片愈来愈高精密,产品品质规定愈来愈严苛,检验速率规定变的越来越快。2d的设备早已不可以达到如今的生产制造规定。
融合光学感检测系统收集到的图象数据信息,
|