昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，smt加工设计，-下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，宝安加工，以及标准要求。
首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们smt在打板时发现有一个批次的mosfet发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应mos的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位sqe也没办法判定，smt加工价格，是否为真的过期导致。
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，-元器件-。
pcb：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；
ic：查看丝印与bom是否完全一致，smt贴片加工定制，并做恒温恒湿保存；
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其dip封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，-性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着cpu内部的高度集成化，dip封装很快退出了历史舞台。只有在老的vga/svga显卡或bios芯片上可以看到它们的“足迹”。
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