锡膏印-印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等-现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，印刷底座没弄好导致pcb放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与pcb焊盘不符，钢网或压力偏大。
3d spi系统是专门设计的，锡膏印刷光学检测设备，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的x-y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的aoi系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3daoi系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的aoi系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。
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