高分子扩散焊也被称为软铜箔软连接连接软铜线连接，是利用高l品质0.05-0.3mm的厚的铜为原料材料，铜箔叠片部分压在一起，用高分子扩散焊机焊接生产。
铜软连接，搭接口采用高分子扩散焊技术---焊接成型。该电器产品---，导电性强，承受电流大，电阻值小，经l久耐l用等特点。广泛应用于冶金如：电解铝、电解锌、电解铜、化工如：离子膜烧l碱、电镀、输变电工程如：电厂、电站、电力设备如：变压器、配电柜、炭素、电力机车、海轮等多种行业。
电流在通过导体时导体中心电流为零，也就是电流是通过导体表面进行传输，而在软连接中，铜带的表面积大阻抗相对较低，所以在动力连接时尽可能选用铜带；而在非动力连接时，因为编织线阻抗相对大一些，承载能力相对弱一些，所以尽量选择非动力连接、而且出于成本的考虑，一般多数都选择铜带而非编织线，只有一些特定环境和工作要求才会用到编织线。
实验所用母材为2mm厚的紫铜t2和工业纯铝lf21，使用wz-20真空淬火炉，采用搭接的形式对铜铝进行扩散焊。由于防锈铝的熔点(657℃)较低，zui终扩散焊温度tl范围选择在500～540℃。保温时间选择在50～70min范围内。施加载荷选择在2.5～6.5mpa范围内。
真空扩散焊t2和lf21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，zui优水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4mpa，此时的焊接接头强度zui大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。cu/al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物cual2，扩散区与铝基体界面产生了α(a1)+cua12共晶体，铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高，扩散区界面形成过多脆性化合物cua12和过多α(a1)+cua12共晶体，使扩散区过厚，使扩散区强度降低，需要控制扩散区中金属化合物cual2的形成量和共晶体α(a1)+cua12的长大。
东莞市创源电气科技有限公司生产的高分子扩散焊机设备专l业焊接软连接设备铜伸缩节,铜软连接及母大排是整变压器与整流柜之间的连接装置，主要应用于电解铝厂，有色金属、石墨碳素、化工冶金等行业。用于大型变压器与整流柜、整流柜与隔离刀开关之间的连接及母排之间的连接。铜伸缩节是防止因短路或热账冷缩引起开关或母线拉断，利用伸缩节的弹性起保护作用。 我厂是采用zui---的高分子扩散焊机工艺，专l业生产各种高低压电器设备用软连接、导电带、母线伸缩。产品广泛用于发电机、变压器、开关、母线、工业电炉、整流设备、电解冶炼设备、焊接设备及其他大电流设备中做柔性导电连接。
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