丝网印刷使用说明
. 印刷前24小时请将浆料置于操作间里，电阻片，以达到同样的环境温度20～25℃。
. 如需稀释，请使用低转速的搅拌机进行搅拌或手动搅拌10～30分钟，搅拌后静
置30分钟，让产生的气泡全部析出。调整粘度时可加入稀释剂，但加量不得超过2%。
. 注意印刷基片的存放和使用，在印刷时基片表面必须干净并保持干燥。
. 不要在丝网上一次放入过多的浆料，这样会造成丝网受压变形，影响印刷精度。
. 批量生产时，要注意印刷面的一致，并建议经常测量湿膜厚度，以-印刷效果。
. 印刷完后应在短时间内进行烘干以避免灰尘沾染。
. 烘干需要完全温度和时间，避免表面干燥而内部不干的现象。
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厚膜混合集成电路(hic)
在绝缘基板上通常为陶瓷用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、ic芯片和其它无源器件如薄膜电阻或多层陶瓷电容器组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术成批制造的无源元件。
1.4、厚膜电路的优势在于，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，fr4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.-控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，pcb印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，ntc热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
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