algan材料xrd检测半导体xrd检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要-半导体产业发展的应用技术研究,-重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,algan材料xrd检测费用多少,以及行业应用技术开发。
相关文献的查阅非常重要。
说白了,检索pdf卡片就是一个对指纹的过程。理论上虽然说“上没有任何两种不同的物相存在相同的衍射图谱”,不同物相的图谱总存在差异,但这种差异到底有多大呢?现在的卡片数已达14万种或更多,而且会越来越多,福建algan材料xrd检测,随着卡片的增多,相似的卡片也就越来越多,有些卡片仅在点阵常数上相差那么一点点,algan材料xrd检测服务,凭眼睛-看不出它们在图谱上的差异。在相似卡片的取舍上,就不是光凭图谱的差异就能鉴定出来的。在检索前先查查相关文献,是很有-的。
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结晶度的计算实际上就是一种特殊的定量分析,其原理出自一个。知道怎么做定量,当然也会做结晶度的计算。
如果你还想知道得更多,比如无标样定量分析方法等等,可以参考李树棠老师的书,一本很老的书,我们当时的教材,叫做《金属x射线衍射与电子显微分析技术 1》在晶体之星可以到。后来,这本书叫做《晶体x射线衍射学基础》,冶金工业出版社出版,好象网上还没有电子版。也许书店有得卖。另外有一本叫做《x射线衍射技术及设备》,冶金工业出版社出版。丘利,algan材料xrd检测多少钱,胡玉和编著。你如果有这本书, x射线衍射方面的事情都可以先问它。如果你想通过全谱拟合的方法来计算定量,你得有一台好衍射仪。很多人都是用同步辐射光源来做。也有人用中子衍射来做。理学电机的18kw衍射仪也能做,因为它的功率大。不过,在衍射仪上做一个这样的测量需要几小时或者十几小时。
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在进行 rietveld结构精修时,是否该对温度因子进行约束?如何约束以及约束范围?
由于温度因子是随着衍射角的增加而对强度的影响增大,所以,如果要精修温度因子,就 一定要收集高角度的数据。
fullprof精修时,biso 的值给如何设定?是否有个大概的取值范围?
biso 是温度因子,occu 是占有率。从我拟合来看,biso 与原子的位置有关系。温度因子是反映原子或离子偏离平衡位置的程度,因为晶胞中各原子都要做热振动的。对于立方晶系,各向同性,只修各向同性温度因子就可以了。温度因子和占有率都是影响强度的参数,所以 之间有一定的相关性。而且,温度因子对高角度峰的强度影响比较大,所以,如果要精修温度因子,好收到高角度的数据 。
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