厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:
1产品具有性能好、输入输出特性稳定、-、线性ptc特性等特点；
2具有的散热性能和自控温特性，适合中、小功率电热应用，-性高，无机械磨损；
3 产品使用-、一致性好，线路损耗小，绝缘性强，耐压可达1500vdc；
4 产品绝缘性，绝缘电阻大于1000mω100v/dc 1.0min)；
该产品适用于小型温度加热控制系统，是理想的电热元件，可设计具有线性正温度系数ptc特性，功率好、-性好、寿命达50000h以上、使用稳定、方便安装、焊接等
***产品特性：
●基片材料：环氧树脂板(基片)；
●工作温度范围：–40℃～125℃；
●导体材料：导体附着力强，厚膜电阻片，线阻低，可焊性及耐焊性-；
●电阻体材料：导电塑料，耐磨性能好；
●耐磨指标：采用丝状电刷，电刷丝在电阻表面接触压力为1.2n～2n条件下，来回循环500万次以上，电性能应能满足要求。
●电阻r的宽度、厚度应均匀，使电刷在上面滑动时，所载取的电阻值与角度成线-，线性偏差≤1%。
集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，pcb电阻片，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
与薄膜混合集成电路相比厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，-适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它-受较高的电压、的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，电阻片，-是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用厚膜电路的优势在于，陶瓷电阻片，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
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