smt贴片加工采用的是片状元器件,具有高-性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装-性高,一般-焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,贴片加工价格,能够-电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。
smt外观检测:元器件引脚电子的可焊性是影响sma焊接-性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为-焊接-性,沈阳贴片加工,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。
smt贴片加工编程所需要的主要信息:1.pcb板基本信息,贴片加工厂,pcb板的长宽厚。2.mark点基本信息信息,pcb板上光学mark点坐标参数。3.pcb板拼扳信息,pcb板是多少连扳。4.smt贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的bom清单,贴片位号图纸,样板等。smt贴片加工编程的步骤:分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个smt加工厂根据各自的smt贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。
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