炉温记录仪生产商-炉温记录仪-奇兵炉温记录仪(查看)

氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，炉温记录仪生产商，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润-因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，炉温记录仪，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本i低的方法，因为从生产线下来的都是高而又无需返工的产品。

iboo炉温测试仪波峰焊接的-及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，炉温记录仪维修，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)pcb预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔差或阻焊剂流入孔中；

e) pcb爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d反映给pcb加工厂，提高加工；

e) pcb的爬坡角度为3～7℃。