3D显微镜-天津3D显微镜-苏州特斯特

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无损检测技术--sam将scanning acoustic microscope(sam)用于ic的封装扫描检测,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,3d显微镜,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以-解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。





对于故障分析而言,微光显微镜(emission microscope,3d显微镜设备, emmi)是一种相当有用且效率-的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中,ehp(electron hole pairs) recombination会放出光子(photon)。举例说明:在p-n 结加偏压,此时n阱的电子很容易扩散到p阱,而p的空穴也容易扩散至n然-与p端的空穴或n端的电子做 ehp recombination。




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