导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，cpu导热公司，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，-是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会-提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大-体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的pc行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在pcb布局-散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到pcb背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到pcb下方或侧面的散热结构件金属支架，金属外壳，对整体散热结构进行优化。这样不但-降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。
导热橡胶垫是一种导热物质，用于降低热原表面与排热器件接触面积间形成的触碰传热系数。在领域内，也可称作导热硅胶卷，导热硅胶垫，柔性散热垫这些。伴随着电子产品持续将-有力的作用融合到更小组件中，温度的上升会致使机器设备运作速率缓减、器件工作中半途出常见故障、规格室内空间限定及其其他许多功能层面的问题。因而温度-已经变成设计方案中尤为重要的考验之一，即在构架缩紧，实际操作室内空间变得越来越小的情形下，怎样合理地带去更高企业输出功率所形成的大量-量。
具有导热，绝缘，防震性能，材质柔软表面自带粘性表面黏糊糊的，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器，外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维或碳纤维以增加其机械强度。局限性： 1.器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度-的器件贴硅胶片。2.因为材质不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压比如8kv，硅胶片会导通，影响器件emi特性。应用于电源、lcd/pdp tv、led灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来导热的。
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