铜箔的特性与应用
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。
铜箔广泛应用于工业用计算器、qa设备、锂离、子蓄电池，民用电视机、录像机、cd播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、-等。-市场对电子级铜箔，尤其是电子级铜箔的需求日益增加。
铜箔胶带简介
铜箔胶带是纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(emi)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，散热铝箔批发，铜箔胶带对于接地后之静电泄放有-的效果。粘贴力强、导电性能-，可根据客户要求裁切成各种规格。
导电布胶带简介
导电布胶带，也就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，期重要特性可以参照词条---导电布。导电布胶带一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，散热铝箔供应，为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布胶带有-的粘性足已。
国内压延铜箔生产的问题有哪些
一、关键生产设备落后：生产厚度小于0.05mm的压延铜箔，散热铝箔，应当使用幅面宽度符合用户要求的多辊轧机。国内有些铜加工厂的轧机由于其他设备不配套、或工厂内部传统产品结构等原因，无-常投入压延箔材生产。而有些小型铜箔加工厂，散热铝箔供应商，因缺少关键设备或投资能力，不得不沿用陈旧过时的生产设备和工艺，铜箔产品规格和技术指标不及国外产品。
二、退火工艺：采用罩式退火炉不能-软态成品退火性能的均匀稳定性，很难得到均匀细小的再结晶结晶组织。通过式退火炉目前还不能有效解决铜箔表面擦伤问题。
三、表面处理：目前的表面钝化工艺，还不能有效防止压延铜箔软态产品存放期表面氧化变色问题。同时没有进行粗化及表面着色(镀层)处理。
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