电路板，也称为印刷电路板或pcb，可以在当今的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。
简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属通常为铜制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。
在特定电子设备上工作的设计-将创建自定义模式导电轨道称为迹线具有特征类似的焊盘和孔，其中元件将被安装到并互连。由于不同的器件需要不同的元件和互连以实现预期的功能，因此基板上的铜轨道和导电部件的图案将因电路板设计而异。
更复杂的电路板将具有多层导电铜轨道和互连特征夹在非导电材料之间。随着技术的进步和对电子设备的需求随着功能的增加而变得越来越小，-正在突破设计和制造能力的界限，以创建具有更精细特征，更多导电层以及更小和更密集组件的电路板。这些-的电路板通常被称为hdi或高密度互连pcb。
化电路板的目的就在于提供一种化电路板，能完全解决上述电路板存在的问题。
为了实现上述目的，化电路板采用的技术方案是这样的：化电路板的化电路板，包括电路板主体、电子元件及连接部。
作为优选，所述加强板底部设有粘接层。
作为优选，所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层。
化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体i与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体i背部设有加强板，电路板主体i内部设有铜锡层，所述加强板底部设有粘接层6，所述电路板主体i、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层，使其具有-的化性能。
印刷电路板的制造
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔microvia，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，单晶硅发电板光伏板多少钱，同时对于电子产品的小型化也有其-性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为sbu sequence build up process，一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为mvp micro via process，一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board)，因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board)，一般翻译为“增层式多层板”。
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