通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生问题。
化学镀镍的不断发展归结于该技术具有-的工艺性，镀层具有的物理、化学和机械性能，而且工艺设备简单，易于控制和掌握，镀层均匀平整，适用于复杂形状零件，这些都是电镀技术所不具备的。目前就大多数化学镀镍工艺来看，其镀覆通常在85-95℃的高温下操作，镀液蒸发快，锰系磷化加工价格，能量损耗大，-钠利用率低，锰系磷化加工厂家，ph值变化快，镀覆工艺控制困难。另一方面，高温下操作对有些材料如塑料等施镀会造成基体的变形和改性，这些都影响了化学镀的进一步应用，因此，锰系磷化加工，对低温化学镀镍工艺的研究是化学镀研究的一个重要方向。
影响镀液不稳定的主要因素
镀液配制方法不当
次亚磷酸盐添加得太快 在配制镀液中，天津锰系磷化，次亚磷酸盐未完全溶解或加得太快，都会使镀液局部的次亚磷酸盐浓度过高，也会生成亚磷酸镍的沉淀。
调整ph值不当或过高 碱液加得太快，或碱液加得太多，会使镀液局部的ph值过高，容易产生氢氧化镍沉淀，并使工件表面产生许多颗粒。
配制镀液的顺序不当 在配制镀液时，如果不按一定的顺序，例如将ph值调整剂加入到不含络合剂、仅含还原剂的镍盐镀液中，不仅要生成镍的氢氧化物，并在溶液中析出，而且会还原出金属镍的颗粒沉淀，尽管在加入络合剂后镀液会逐渐由浑浊变清。但仍有少量的沉积物存在，从而影响镀液的寿命，而且会影响到工件表面的镀层。
配制镀液时未进行充分搅拌 在配制镀液的过程中，即使预先已将各种-完全溶解，但在进行混合时，不进行充分搅拌，也会产生肉眼难以发现的镍的化合物。
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