助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的，免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内各生产厂家的ph值略有不同。
在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为-可焊性，莆田清洗剂，在要求供应商-可焊性的前提下，什么是清洗剂，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为-清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，清洗剂批发，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。
1构成pcba的元器件、pcb的本身污染或氧化等都会带来pcba板面污染；2pcba在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于pcba板面形成污染，是主要的污染物；3手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘治具印记，其pcba表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等；
助焊剂的分类
助焊剂是焊接工艺中经常用到的一种化学物质，市面上的助焊剂种类繁多，那么助焊剂又是如何分类的呢？
助焊剂按功能分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂；前面两者为广大用户所熟悉了解，这里解释不锈钢助焊剂，它是专门针对不锈钢而焊接的一种化学药剂，一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、各类不锈钢等的焊接；
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