胶合板芯板研磨机 t852-2f型 - []
关键词：板芯厚度修正，木工芯板薄板自动补修，胶合板平整度修补。
描述：实现芯板厚度修正和薄板自动补修。较厚部分多磨，较薄部分少研磨或者不研磨。在减少操作人员的手工修理作业的同时亦能提高生产效率。
目前的电路板，主要由以下组成
丝印legend /marking/silk screen：此为非-之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理surface finish：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡焊锡性-，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡hasl，化金enig，化银，化锡immersion tin，有机保焊剂osp，方法各有优缺点，统称为表面处理。
目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面pattern：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层dielectric：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔through hole / via：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔npth通常用来作为表面贴装定位，菊川，组装时固定螺丝用。
防焊油墨solder resistant /solder mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
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