钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机
型号：jh-rz-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
金锡共晶合金的焊接温度范围适用于对稳定性要求-的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260 ℃ ，当这些焊料完成熔化、焊接时，金锡共晶合金焊接头不会失效。
虽然金锡共晶合金的熔点温度较低，专门金锡焊片裁片机，但其仍属于硬焊料。焊接接头的强度是评判焊接的首要指标，该强度越高，说明-性越高，反之则越差。
金锡共晶焊料在室温下的屈服强度-，即使在250 ℃~260 ℃的温度下，它的强度也能够胜任器件气密性要求。
型号：jh-ry-60
名称：精密热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的精密热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片
焊料选择
1、应根据需要的强度和其他特性以及被焊器件的耐受温度来选择合金。
2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们兼容的焊料。
3、金属合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，金锡焊片，取决于金属和合金特性。
4、组装件的工作环境/温度，是否会受到外力振动？也是选择合金时要考虑的重要因素。
助焊剂类型
在助焊剂选择方面，我公司可提供不同活性类型，一般分为四类：低活性r、中等活性rma、活性ra、高活性rsa。在严格控制残留的使用场合，易焊金属表面，例如：无铅/有铅焊锡，金，银，钯，铜等，可以提供r/rm-别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合，例如：镍，锌，不锈钢，精密金锡焊片裁片机，可以提供ra/rs-别的助焊剂涂覆。我公司的预涂覆焊片及助焊剂，均符合rohs法规。
从清洗角度可分为：免洗型和水洗型。
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
预成型焊片由于其尺寸要-密，在焊接过程中焊料量就能得到-的控制，从而完成致密-的焊接。而预成型焊片焊接除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外，还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种，以下简单阐述：
·回流焊工艺：适用于预成型焊片搭配焊膏焊接smd器件。这种工艺中的焊片主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。
·烧结焊接工艺，适用于背面金属化芯片器件，如管芯焊接，光纤焊接等。此法直接将器件 放入熔封炉中，升温至焊片充分熔化，凝固后以达到-的焊接。但此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件，否则聚合物因高温会出现碳化，影响芯片抗剪强度，甚 至聚合物杂质气氛再次释放，对控制水汽焊料也造成-挑战。
·平行缝焊工艺，适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。此法通过 平行缝焊设备两电极之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接，不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时，电极会对被焊物施加一定 的压力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，--的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流，且形状规则。
·脉冲激光焊工艺，适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的条件。此法具有能力密度高、热影响区域小、无电极接触污染和应力等优点，金锡焊片裁切机，也无需被焊材料是否能够导电。但其机械设备昂贵，焊接束对准要-密，焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。
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