原箔raw copper foil
在电解机电解槽中生产出的未经表面处理的箔国内还称为“生箔”、“毛箔”。原箔raw copper foil是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理roughing treatment、障壁层处理barrier treatment ，又称为耐热层处理及防锈处理anti-tarnish，双导铜箔特点，又称为防氧化处理等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度，在粗糙面上所进行的瘤化处理.
其它类型铜箔：
(1)涂胶铜箔：主要包括上胶铜箔(acc)和背胶铜箔(rcc)，舟山双导铜箔，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。
(2)载体铜箔：超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜，然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压，双导铜箔价钱，固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔。
涂胶铜箔adhesive coated copper foil简称acc
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—-酸酯树脂、丁qing改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔rcc在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。
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