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电路板孔金属化的故障原因

我们时常会听见孔金属化这个词，那么在电路板厂制作电路板的时候会经过很多道工序，那么孔金属化的常见故障有哪些呢？

电路板厂孔金属化的故障原因：

一.    背光不稳定，孔 壁无铜

1.化学铜工作液组份失调或工艺 条件失控。

2.调整剂缺少或失效 。

3.活化剂组份或温度低 。

4.板材不同，去钻污过强 。

5.钻孔时孔壁内层断裂或剥离。

二.    电镀后孔壁无铜

1.化学铜太薄被氧化。

2.电镀前处理微蚀过强。

3.电镀中孔内有气泡。

琪翔电子是一家生产定制铝基板、电路板、电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、pcb板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

在线路板生产中出现气泡如何处理

在经过压合制程时，可能会产生气泡，这时通常会采用一些方法来进行修正。  

1. 单双面软板 ：为了防止单双面软板产生气泡，在设计的时候会单独开出一些孔，这样的经过压合板内部的空气就会随着气孔排出，这时就需要先放入冷压机中，在经过过塑机一般会除去板内的气泡。    

2.多层软板和软硬结合板：由于这两种板的成本较大，所以一般都会对这些板使用真空辅助压合，但挖空区还是无法避免含有挥发物。当软硬结合板要进行电浆处理时，升温和真空环境的组合效应都有机会沿着挖空区域边缘分离，因为这些变化会让残留挥发物膨胀并产生盖板推理。如果挖空区域小且被-贴附，应该不会有损伤出现。但是比较大的挖空区域就应该要进行排气处理。进行这个处理，可以利用额外钻孔程式贯穿空区来应对。孔在通过电浆处理时要保持开放以平衡内外压力，之后在电镀等湿制程前以密封胶带、焊锡或其它方法密封。

也有一种气泡是来源于基材上面的气泡，这种气泡是由于基材储存时间过长或者基材本身就是不合格产品，这种基材对于生产出来的线路板是不合格的。

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