杰生半导体有限公司(图)-LED芯片价格-滁州LED芯片

电子芯片和led芯片有什么主要区别？

1，芯片的裸die尺寸相差不是太大，如cm/mm/0.1mm这个量级，但同样大小的集成电路里面有非常复杂的电路常说的7nm/10nm工艺，ic设计和制造一样为非常复杂高难度的工程，led芯片价格，由此衍生既像intel、三星这样设计制造一体的公司，也有高通、苹果这样的fabless公司及台积电这样的代工厂；而分立器件一颗die就是独立的一个发光源再加上正负电极，里面的制程可能100um/10um级就够了，制造工艺流程也简单很多，从头到尾一百次左右工序就差不多了。更谈不上独立的led ic设计公司。

2，滁州led芯片，芯片制造厂对清洁和低缺陷率要求-，前者可能影响性能，缺陷多了，载流子移动速度上不来，如同一批货，led芯片多少钱，有的能跑2.8ghz频率，有的只能跑2g以下；led芯片对发光层缺陷率的要求比硅器件还要高几个数量级印象中数据，否则-影响发光效率，也就是很大部分能量以热能形式损失掉了。led技术和产品已有几十年历史，但-使用如液晶屏幕背光是这二十年来的事情，材料不行导致发光效率低是首要原因。

分子束外延法属于物理气相沉积pvd里的真空蒸发法的一种，广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。

芯片制造全部工艺的成品叫做晶圆wafer，前道工艺流程中的一个环节是薄膜沉积，也就是真空镀膜，分子束外延就是薄膜沉积的一种方法，在裸硅片或者其他衬底上利用分子束外延法镀上多层薄膜，形成该芯片所需要的结构，用分子束外延法制作出来的已经完成镀膜的半成品就是外延片，外延片再经过光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺环节，再经过打线、bonder、fcb、bga植球、检测等后道工艺形成的成品就是晶圆wafer。