smt贴片电子加工中的锡膏印-简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下pcba越来越小型化、精密化，而这也使得smt贴片得到飞速发展。在这个大环境下smt贴片锡膏印-也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下smt贴片电子加工中的锡膏印-。
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dip工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点183°c50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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