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无损检测已不再是仅仅使用x 射线,包括声、电、磁、电磁波、中子、激光等各种物理现象几乎都被用做于了无损检测,譬如:超声检测、涡流检测、磁粉检测、射线检测、渗透检测、目视检测、红外检测、微波检测、泄漏检测、声发射检测、漏磁检测、磁记忆检测、热中子照相检测、激光散斑成像检测、光纤光栅传感技术,等等,而且还在不断地开发和应用新的方法和技术。



微焦点x射线机的主要技术参数有那些?

- 管电压范围:微焦点x射线管的高压工作范围。

- 大管电流:从阴极到阳极的大电流。

- 大功率:微焦点x射线管的大功率。

- 电子束-能力焦点:在给定功率下的焦点尺寸,气密性检测装置,如:3μm@5w;0.2mm@320w。焦点一般连续可调。

- 细节分辨能力:通常-的小的细节分辨能力为焦点尺寸的一半。

- 锥束角:在给定窗口直径下的x射线角。如:孔径2mm时,25°。

- 锥束角线均匀度:射线视场强度的均匀性,以百分比表示。

- x射线剂量率稳定性:x射线剂量随时间的变化性,以 百分比/小时 表示。

- 小焦距:通常用焦点到x射线管窗口外表面的距离来表示。

- 靶材料:通常有钨,钼,铜以及其它材料。

- 小高压稳定时间:系统在大电压和大功率模式下,气密性检测厂家,从开机到稳定运行所需的时间。

- 其它参数:重量,尺寸,电源,及温度湿度要求等。





热阻分析仪,如果应用于材料叫材料热阻分析仪,如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪,进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻,瞬态热阻抗,和芯片粘接检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件,半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管,三极管,led二极管,可控硅,安徽气密性检测,mosfet,igbt,ic等分离功率器件的热阻测试。



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