热敏电阻与温度的关系的未来发展
随着科技的不断进步和应用需求的增加,热敏电阻在与温度的关系方面也将得到进一步的发展和完善。未来,热敏电阻可能会采用新材料和新工艺,如纳米材料和柔性材料等,玻封测温型热敏电阻,热敏电阻通常不具有正负极性,因为它不是由半导体材料制成的。热敏电阻是由金属氧化物、陶瓷、玻璃等材料制成的,因此没有正负极性之分。
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