造成红胶粘接度不足的原因有：施红胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未清除干净。
红胶粘接度不足的解决方法：利用溶剂清洗脱模剂；更换粘接强度更高的胶粘剂；在同一点上重复点胶；采用多点涂覆，提高间隙充填能力。
速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，loctite3611smt贴片红胶，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的smt工艺，乐泰 3611smt贴片红胶，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。
造成元件偏移的原因有：红胶胶粘剂涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;红胶胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则，元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
元件偏移的解决方法：调整红胶胶粘剂涂覆量；降低贴片速度；大型元件贴装；更换红胶胶粘剂；涂覆后1h内完成贴片固化。
红胶具有粘度流动性，山西smt贴片红胶，温度特性，乐泰 3611smt贴片红胶，润湿特性等。
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止其掉落。
使用条件：
2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先出的顺序使用。
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