1、先确认-电子元器件和散热器件的尺寸规格，湖北导热硅脂，以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面，能有效的进行热传导；
2、选择合适厚度的导热垫片，根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的-器件，建议使用薄型的导热垫片，这样可以获得-的热阻，提升热传导效果；如果是多个-器件集中在一起，建议使用厚型的导热垫片，这样可以用一片导热垫片覆盖多个-器件，即使各部件高度不一。
3、导热垫片具有可压缩能力，在选择导热垫片时，可适当选择稍厚一些，这样在导热垫片安装好之后，导热硅脂厂家，能适当降低导热垫片与-电子元器件及散热器件之间的接触热阻，提升热传导效果。
1、性能特点：
1导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有-的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率-提升，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
2导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，导热硅脂公司，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
3导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的pcb板和不规则器件例如电池、组件角落部位等，均有能--的接触。
4导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在-性性上具有一定的优异
导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现位置的定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
3、-性：
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。
主要基材为硅胶，通过添加金属氧化物等各种辅材经过特殊工艺合成的一种导热介质材料，以下是关于影响导热硅胶片导热系数因素的具体介绍
1.聚合物基体材料的种类和特性：基体材料的导热系数越高，填料在基本的分散性就越好，导热硅脂公司，他们之间的结合程度也就越好，因此导热硅胶片的导热性能就会-
2.填料的种类：填料的导热系数越高会直接影响硅胶片的导热系数好坏
3.填料的含量：填料高分子的分布情况决定导热硅胶片导热性能的好坏，当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能-。因此，导热填料的量存在着某一临界值。
4.填料的形状：容易形成导热次序的通路为晶须-纤维状-片装-颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能就会越好。
5. 填料与基材材料界面的结合特性 : 填料与基材的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%~20%
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