导热橡胶是具有-的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如cpu芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,导热硅脂,三极管,可控硅元件及二极管与基材铜,铝接触缝隙处的热传递介质。可耐温,-60-+250度。
使用方法:将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理,将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
1.有了导热垫片的补充,可以使-源和散热器之间的接触面-的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差;
2.导热垫片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也-;
3.导热垫片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;
4.导热垫片具减震吸音的效果以及绝缘性能该特点需在制作当中添加合适的材料;
5.导热垫片具有安装,导热硅脂生产厂家,测试,可重复使用的便捷性。
主要基材为硅胶,通过添加金属氧化物等各种辅材经过特殊工艺合成的一种导热介质材料,以下是关于影响导热硅胶片导热系数因素的具体介绍
1.聚合物基体材料的种类和特性:基体材料的导热系数越高,导热硅脂厂家,填料在基本的分散性就越好,他们之间的结合程度也就越好,因此导热硅胶片的导热性能就会-
2.填料的种类:填料的导热系数越高会直接影响硅胶片的导热系数好坏
3.填料的含量:填料高分子的分布情况决定导热硅胶片导热性能的好坏,当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能-。因此,导热硅脂公司,导热填料的量存在着某一临界值。
4.填料的形状:容易形成导热次序的通路为晶须-纤维状-片装-颗粒状,填料越容易形成导热通路,导热性能就会越好。
5. 填料与基材材料界面的结合特性 : 填料与基材的结合程度越高,导热性能越好,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%~20%
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