smt的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。电子组装加工有-的发展空间，smt加工是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt贴片一般-焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够-电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称smc/smd，中文称片状器件安装在印制电路板printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。-smt贴装的高-性和直通率。焊接-率。-的高频特性。减少了一个电磁和射频-。易实现自动化，加工smt插件加工厂家，提高生产效率。
印刷后 ， 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。smt贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。边缘和表面有毛刺，产生的原因可能是焊膏黏度偏低 ， 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻。
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