采空区充填与充填站
本发明涉及一种采空区充填处理过程中的接顶工艺,膏体充填站设计,属于矿工程技术领域。技术方案是:对采空区进行探测,充填站,得到顶板高点位置坐标;在顶板高点位置钻射充填钻孔,矿山膏体充填站有哪些设备,进行胶结充填;在充填钻孔的充填管上加装一个三通旋塞阀,通过三通旋塞阀在充填管上引出冲洗管路;当充填至距离顶板高点位置1m时,将充填管延伸至离充填钻孔远处,尾矿充填站,同时,在充填钻孔处加设1~1.5m高的临时挡墙;当胶结体充满后,膏体矿井充填站,继续进行充填;后将三通塞阀打开,通过冲洗管路将水引走,完成充填接顶工作。
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