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smt制造样品是一个复杂而的过程，需要客户提供、准确的设计和生产资料。从基础设计文件如格柏文件和bom文件-置与坐标文件，再到工艺与测试文件，每一个细节都-。通过双方的有效沟通和紧密合作，可以-smt打样过程的顺利进行，并终获得高的产品。

一、基础设计文件

格柏文件是smt打样的基础资料之一，它是从pcb印制电路板设计文件中导出的图形数据文件。这份文件必须包含以下关键层：

pad层焊盘层：定义了所有焊接点的位置和形状。

阻焊层：指示了哪些区域不应被焊锡覆盖，以防止短路。

丝印层：包含了电路板上的丝印信息，如元器件标识、产品型号、版本号等。

钢网层：用于指导制作smt钢网，-锡膏印刷的性。

在某些情况下，如果-文件被泄露，可以对文件进行处理，仅保留工厂所需的部分，并签订保密协议。

bom文件物料清单是物料的详细描述清单，与实际物料对应。它包含了电路板上所有元器件的型号、规格和数量，是工厂来料检验和生产程序的标准文件。

二、位置与坐标文件

坐标文件描述了元器件在pcb板上的位置信息。这份文件通常以.txt或excel格式提供，单位需为公制默认使用mm毫米，经验丰富smt电子组装，并包含pcb板-，-一般设计在左下角。

摆位图是从研发软件中导出的pcb文件的特定部分，主要包括焊盘和丝印层，用于工厂核对smt物料贴片位置是否正确。

三、工艺与测试文件

工艺要求文件详细列出了制造过程中的特殊要求和注意事项，如焊接温度、焊接时间、清洁处理等。

如果需要进行电路板的功能测试或ict在线测试，客户需要提供相关的测试文件和程序。测试文件应明确测试步骤、测试点和预期结果，以-厂家能准确进行测试并评估电路板的。

四、其他辅助文件

如果客户的板子是拼板设计的，还需要提供拼板文件。拼板文件描述了如何将多个小板拼接成一个大板进行生产，以提高生产效率和降低成本。