aoi除了能检查出目检无法查出的缺陷外，aoi还能把生产过程中各工序的工作以及出现缺陷的类型等情况收集，反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。但aoi系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也-为力。并且经过我们的-，我们发现aoi测试技术在实际应用过程中会会存在一些问题：
1aoi对测试条件要求较高，例如当pcb有翘曲，可能会由于-发生变化导致测试故障，而如果将测试条件放宽，又达不到测试目的。
2) aoi靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，若元件类型经常发生变化如由不同公司提供的元件，这样需要经常更改元件库参数，否则将会导致误判。
bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种-缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
x-ray无损检测，是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，滨松平板探测器，其损失的动能会以x-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录x-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
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