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⑵预热涂敷助焊剂后，焊接件进入预热工序，通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分，增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后，预热温度应控制在什么范围为适当呢？实践证明，采用免清洗助焊剂后，若仍按传统的预热温度90±10℃来控制，则有可能产生-的后果。其主要原因是：免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂，其活性一般较弱，清洗剂批发，而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用，随着预热温度的升高，助焊剂逐渐开始，当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊剂的溶剂含量相当高约97%，若预热温度不足，溶剂就不能充分挥发，当焊件进入锡槽后，深圳清洗剂，由于溶剂的急剧挥发，会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生-焊点。因此，清洗剂供应厂家，免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节，清洗剂生产厂家，通常要求控制在传统要求的上限100℃或更高按供应商指导温度曲线且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。

免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有-的表面绝缘电阻sir，一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准-标mil-p-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugnacl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugnacl/cm2高；三级≤5.0～10.0ugnacl/cm2符合要求；四级>;10.0ugnacl/cm2不干净，可直接进入下道工序的工艺技术。

保护焊接母材

被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观，

焊点厚度与抗剪强度的影响：适当增加焊点厚度会增加抗剪强度。现在电子行业之所以发展的这么快速，也是和锡丝有着很大的关系的。助焊剂，焊接后的表面光滑、残留很少，基本能-焊接后的产品性能，是很难出现漏电或者其他现象的。

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