dip插件加工工艺流程注意事项
dip插件加工后焊是smt贴片加工之后的一道工序特殊个例除外：只有插件的pcb板，其加工流程如下：
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处-物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；
要求：
成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
元器件引脚伸出至pcb焊盘的距离不要太大；
如果客户提出要求，smt加工厂家，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸，进板***贴高温胶纸，沙井街道加工，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；
3、dip插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件bom清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；
4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；
5、对于插件无问题的pcb板，smt加工价格，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；
dip后焊--冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，-时于线脚四周，cob邦定加工设计，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接-之现象，导致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3润焊时间不足。
2，冷焊补救措施:
1排除焊接时之震动来源。
2检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于-，可事先dip去除氧化。
3调整焊接速度，加长润焊时间。
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dip工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点183°c50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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