dip后焊--冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，-时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，smt贴片加工工厂，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接-之现象，导致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3润焊时间不足。
2，冷焊补救措施:
1排除焊接时之震动来源。
2检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于-，可事先dip去除氧化。
3调整焊接速度，加长润焊时间。
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，-元器件-。
pcb：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；
ic：查看丝印与bom是否完全一致，并做恒温恒湿保存；
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。
dip封装dual in-line package，也叫双列直插式封装技术，坪山新区加工，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，smt贴片加工报价，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。
表面贴装技术smt
表面安装技术，英文称之为“surface mount technology”，简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，smt贴片加工定制，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，smt生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用smt组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故smt作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
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