回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一,表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工
艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,观澜街道加工,回流焊接时会产生润湿-、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
在smt贴片加工过程中,有着许多设备,smt贴片加工定制,它们每一个都有着的作用,而锡膏印-正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印-一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数pcba中的锡膏印-工作原理都是先将要印刷的pcba固定在印刷定位台上,然后由印-的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的pcba,smt贴片加工设计,通过传输台输入至贴片机进行自动smt贴片。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/pcb
2、提高助焊剞的活性
3、提高pcb的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
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