焊料陶瓷辊轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽183 -327°c，以及成本低的优点是传统电子制造业常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 sn63pb37为代表的焊料-，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、-性的要求的焊接领域。
当前业界较为-的无铅焊料以sn-ag-cu为代表，因为其容易获得、技术问题相 对也较少，且与传统焊料相容性较好，新型嘉泓金锡焊料设备，-性较高。然而应用sn-ag-cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除了合金成本因素外，其致命的弱点是合金熔 点比原来sn—pb焊料高，金锡焊料去氧化轧机，导致组装温度上升。在波峰焊过程中，只要管理好锡浴和反应状态，-润湿尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，回流焊应用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶温度为217℃相比sn-pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃，如果从器件被-的组装温度上限为240℃来看，sn-ag-cu系的封装工艺窗口比传统的sn-pb窄60％。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了-的挑战。此外，led、lcd、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成co2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此，有人甚至-不要实施无铅化，回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流，-期待在发展中、低温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。
钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机
型号：jh-rz-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
银锡焊片18%银焊片(德标+00degassa1876银焊片);25%银焊片(hl302银焊片);30%银焊片(德标l-ag30cd银焊片);35%银焊片(bag-2银焊片);40%银焊片(bag-28银焊片);45%银焊片(hl303银焊片);50%银焊片(hl324银焊片);56%银焊片(bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(hl308银焊片);85%银焊片等品种，形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
hag-18bsn银焊片，含银18%银焊片，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性-，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度
hag-25b银焊片，含银25%银焊片，金锡焊料，等同于-bag25cuzn银焊片及hl302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
hag-25bsn银焊片，新型金锡焊料恒温轧机，含银25%银焊片，等同于美标aws bag-37银焊片，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于hag-25b，提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
型号：jh-ry-60
名称：精密热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的精密热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片
管用sn/ag4/cu0.5制作的焊点有可能-现有的-权，但业界还是建议使用这种合金。人们曾假想地认为，通过给这种系统施加预先工艺可以避开--。但这种想法是错误的，因为大多数的-说明都会涉及合金成份和应用范围(焊点)两部分内容。换句-，如果预先工艺能够得到证实，突破-的合金成份-是可能的。但如果-说明做得很完善，那么还需向声明了电子装配焊接特定用法的应用部分进行挑战。总的来说，这意味着即使制造商正在使用一种-规定范围(如sn/ag4/cu0.5)以外的合金，但如果在制造过程中，此合金偶获基础金属成分(一般为铜)并因而形成一种含有-规定范围内的成份构成的金属间化合物的话，那么该制造商就会因-了-权而受到法律的裁决。
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