pcb板设计常见问题在实际的工作中,经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真正的粗心造成的,而是对生产工艺的不熟悉而导致的;也有的是手板问题:如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏三维检测,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊,温度没有检测不一致等等。
元器件焊盘、孔径及间距等与pcb上尺寸不符。
因为种种原因,如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同,可能样品比较旧,也可能厂家不同),或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等,后出现元器件焊盘、孔径及间距等与pcb上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。
锡膏测厚仪
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2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
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锡膏回温机机安装与调试:
安装
1.请将机器置于水平稳定的桌面或地面上,避免机器产生摇晃;
2.请检查机器的使用电压规格(ac220v)应与市电之电压规格相符,接通220v电源;
3.请确认机器凹槽内是否有异物,避免发生不-的麻烦。
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