锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。
清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检测aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
smt贴片加工过程当中的锡膏如何-？
1，在存放锡膏时，需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间，大岭山锡膏品质检测，锡膏在5℃左右的保存期限是四个月，而且温度计要每半年校正一次;
2，锡膏按照流水编号依次的进出，锡膏回温四小时以上才可以使用，如果是超过72小时没有使用的，必须要先将锡膏放回冰箱当中存放一段时间才可使用;
3，3d锡膏检测，另外在使用前也要用搅拌器搅拌7分钟左右的时间才可以使用。在回温区需要随时的有四瓶锡膏，锡膏品质检测报价，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了锡膏的板子，需要在四小时内进炉。
pcb板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。
smt(surface mounting
没有考虑拼板。主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。所以设计时还必须考虑孔或v割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。
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