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在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸300衄口的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，浙江金粒，这就要求所制造的靶材具有-的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外，薄膜的纯度与靶材的纯度关系-，金粒厂家，过99.995%4n5纯度的铜靶，或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求，但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。
电源供应装置通过一升降机构安装在机座上并与控制装置电连接；所述整体测量机构包括一安装在机座上的驱动电机、一连接在驱动电机上的传动轴及一安装在传动轴的一端的接地端；所述择点测量机构包括一安装在机座上的第二驱动电机、一对安装在所述第二驱动电机上的第二传动轴、一安装在机座上并与所述第二传动轴平行的滑轨及若干安装在滑轨上的测点探针。
所述泡沫弹性层包含:至少三种具有不同体积电阻率的导电性橡胶，金粒技术，这三种导电性橡胶的体积电阻率小于约i x ο14 ω cm ;至少一种体积电阻率为约ixlo14qcm或的绝缘橡胶；以及至少两种导电性填料。
所述绝缘橡胶为选自由三元乙丙橡胶、硅橡胶和丁基橡胶构成的组中的至少一种橡胶。根据本发明的第三方面，所述导电性橡胶和所述绝缘橡胶为氯醚橡胶、丁-橡胶和三元乙丙橡胶，或者为氯丁橡胶、氯醚橡胶、丁-橡胶和三元乙丙橡胶。根据本发明的第四方面，所述绝缘橡胶的含量为橡胶成分总量的约30％至约40％。
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