就这样品质说rd没有要求厂商将保质期写入承认书，smt加工工厂，rd说厂商一般都不会写这样的信息，smt加工生产，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位sqe朋友找出公正的裁判员。
一开始，大浪街道加工，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上iec和国内的gb/t都有定义，先把原始标准文件分享出来
ps:gb/t的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照iec的标准，从搜集信息的结果看gb/t目前还是2003版本参考iec的版本更-到1998版，而iec的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。
dip后焊--冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，-时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接-之现象，导致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3润焊时间不足。
2，冷焊补救措施:
1排除焊接时之震动来源。
2检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于-，可事先dip去除氧化。
3调整焊接速度，加长润焊时间。
二、pcb的影响。smt贴片与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确，smt加工定制，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正；相反，如果pcb焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt贴片与pcb焊盘
也有一定的关系，pcb的焊盘氧化或污染，pcb焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿-、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
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