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防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/pcb
2、提高助焊剞的活性
3、提高pcb的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
smt贴片加工物料损耗-对策 smt贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点-之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，南山加工，但还有很多方面需要-与-，-是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的-显得尤为重要。smt贴片加工物料损耗-主要分为两方面： 一、物料-：不管是客供料还是自购料，都需要-的管理，这是-物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误，录入数量有误。 -方法：除整包、整盘未拆封物料外，cob加工设计，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，-来料数据的准确性。
回流焊是smt贴片加工的关键工艺之一，cob加工工厂，表面组装的直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊除
了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、pcb焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工
艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿-、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
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