波峰焊aoi预热过程介绍
在波峰焊aoi预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊aoi对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，波峰焊炉后aoi，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
炉前aoi回流焊的热传递分类
回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，波峰焊炉后aoi检测设备，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，波峰焊炉后aoi检测，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到-机，在线波峰焊炉后aoi，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部水平灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到-机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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