因为
1.在计算中不能取器件数据资料中的功耗值,而要根据实际条件来计算;数据资料中的结温一般为150℃,在设计中留有余地取125℃,环境温度也不能取25℃(要考虑夏天及机箱的实际温度)。2.
对于普通用户而言,用铝材散热片已经-达到散热需求了。广泛用于现代散热中的优良散热材料,业界大部份都使用6063 t5铝材,其纯度可达到98%以上,其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的-。依据intel和amd cpu的热阻值和其-量的考量,铝挤型厂商制订相应的模具,将铝锭加热到一定的温度下,使其物理形态得到改变,然后从
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