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电路板孔的可焊性影响焊接

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为sn-pb或sn-pb-ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有-的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

琪翔电子是一家生产定制铝基板、电路板、pcb多层板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、pcb板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

pcb工艺边的宽度设定

在pcb工艺流程中，工艺边的预留对于后续的smt贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在pcb板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于pcb板的一部分，在生产完成后可以去除掉。 由于工艺边会消耗更多的pcb板材，会增加pcb的整体成本，因此在设计pcb工艺边时，需要平衡经济。针对一些特殊形状的pcb板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的pcb板-地简化。留工艺边的主要原因是smt贴片机轨道是用来夹住pcb板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在smt贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到pcb板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如2~5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象。

pcb工艺边的平整度也是pcb生产中的重要组成部分。在去除pcb工艺边的时候，需要-工艺边平整，尤其是对于组装精度要求-的pcb板，任何不平整的毛边，会导致安装孔位偏移，给后续组装带来很大的麻烦。

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